搜索结果
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
未充分报道的半导体芯片短缺新闻：假冒元件
现阶段，我们都了解半导体芯片短缺的事实。芯片仍然短缺，但关于芯片短缺的新闻报道并不少。如果媒体对这一问题的报道真的产生了芯片，那么短缺很可能就会结束。我们都听过消费类电子产品需求激增、疫情封锁期间工厂 ...查看更多
.jpg)
加成法：PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多
Yamaha首次推出一站式智能解决方案
Yamaha Motor Intelligent Machinery是Yamaha Motor Corporation公司的子公司，在最近结束的IPC APEX EXPO展会上其展出了“一 ...查看更多
